По любым вопросам обращайтесь по эл. почте info@zpsl.ru
Экранирующий электропроводящий термостойкий двухкомпонентный эпоксидный клей холодного и горячего отверждения ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 предназначен для решения задач электромагнитной совместимости радиотехнических устройств. ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 — эпоксидный клей низкой вязкости с дисперсными включениями нано-и микрочастиц меди специальной формы, покрытых серебром. Применение данного клеяпозволяет оперативно создать прочное электропроводящие соединение, обеспечивающе герметичность, влагостойкость и низкое значение переходного сопротивления. Экранирующий клей ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 обладает высочайшей электропроводностью, расширенным диапазоном рабочих температур, улучшенной адгезией к металлам (включая нержавеющую сталь и цветные металлы), а также низкой вязкостью. Клей характеризуется высокой теплопроводностью, твёрдостью, жёсткостью, устойчивостью к ударным и вибрационным нагрузкам, а также другими свойствами, присущими для эпоксидных клеев. Клей отверждается при комнатной температуре, образуя прочный электропроводящий шов. Скорость полимеризации зависит от температуры (при повышении температуры отверждение ускоряется, при понижении — замедляется), а также от толщины шва и количества отвердителя. ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 выдерживает воздействие ультрафиолетового излучения, пресной и морской воды, многих нефтепродуктов (бензин, сырая нефть), масел, растворителей, растворов кислот и слабощелочных растворов. Клей подходит для использования в радиотехнических изделиях, подверженных ударным и вибрационным нагрузкам.
ОСНОВНЫЕ СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 Авиационное, судовое, автомобильное и промышленное приборостроение; БПЛА; измерительная техника; производство печатных плат; радиоэлектронная аппаратура.
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08: ▪ создание соединений, обеспечивающих экранирование и герметизацию модулей; ▪ герметизация фланцевых и резьбовых соединений, стопорение резьб; ▪ радиогерметизация элементов СВЧ-устройств и радиоаппаратуры; ▪ создание электропроводящих соединений с низким переходным сопротивлением, включая склейку и пайку антенн; ▪ установка фланцевых соединителей и монтаж антенн СВЧ-аппаратуры; ▪ герметизация стыков металлических конструкций, комплексов и СВЧ-устройств; ▪ приклеивание подложек, печатных плат и электрорадиоизделий в микроэлектронике; ▪ обеспечение антистатической защиты, молниезащиты и помехоустойчивости приборных комплексов; ▪ противодействие средствам и методам радиоэлектронной борьбы (РЭБ); ▪ защита оборудования от электромагнитных импульсов (ЭМИ).
ТЕХНИЧЕСКАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ Коммерческое название - Электропроводящий термостойкий эпоксидный двухкомпонентный клей ЗИПСИЛ 528 ЭПК-08 с низкой вязкостью Технические условия - ТУ 20.52.10-006-24624998-2022 Фасовка (общий вес компонентов), г - 300; 500; 1000 (оба компонента идут в комплекте) Внешний вид - Компонент A – вязкая паста серого или серо-коричневого цвета (возможно расслоение при длительном хранении, допускается голубоватый налет). Компонент B – вязкая паста серого или серо-коричневого цвета (допускается голубоватый налет) Электропроводящий состав -#nbspНано- и микрочастицы меди специальной формы, покрытые серебром Основа - Высококачественная двухкомпонентная модифицированная эпоксидная и полиамидная смола Сферы применения -Авиационное, судовое и автомобильное приборостроение; БПЛА; производство печатных плат; измерительная и телекоммуникационная аппаратура Удельное объемное электрическое сопротивление -#nbspНе более 0,01 Ом·см (ГОСТ 20214) Теплопроводность - 1,0 Вт/(м·К) (ГОСТ 30256-94) Жизнеспособность смеси компаунда и отвердителя - 120 мин Твердость по Шору D - Не менее 70 (ГОСТ 24621) Работоспособность в интервале температур - От −60 до 125, кратковременно до 200 (1 час) Плотность компонентов - Компонент А – 3,0±0,3; компонент B – 3,0±0,3 (ГОСТ 267-73) Испытания на воспламеняемость (горючесть) - Соответствует международному стандарту UL94-V0. Самозатухание происходит менее чем за 10 сек после удаления пламени на вертикально установленном образце. Отсутствуют горящие капли Степени защиты (IP) - IP66, IP67, IP68, IP69 (полная пыленепроницаемость, влагозащищённость при соответствующей конструкции корпуса) Время отверждения при 70 °С - 60 мин Время окончательного отверждения при 20 °С - Не менее 24 ч Предел прочности клеевого соединения при сдвиге - Не менее 11,0 МПа (ГОСТ 14759) Техническое наименование для конструкторской документации - Клей ЗИПСИЛ ЭПК-08 ТУ 20.52.10-006-24624998-2022
Ваш запрос
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности