По любым вопросам обращайтесь по эл. почте info@zpsl.ru
ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 — теплопроводящий двухкомпонентный эпоксидный клей холодного отверждения. Клей содержит специальные дисперсные включения керамических частиц особой формы и обладает высокой адгезией к металлам. Применение клея позволяет оперативно сформировать прочное теплопроводящее соединение, обеспечивающее герметичность, влагостойкость и пылестойкость. ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЙ КЛЕЙ ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 ХАРАКТЕРИЗУЕТСЯ: ▪ расширенным диапазоном рабочих температур; ▪ высокой адгезией к металлам; ▪ высокой теплопроводностью, твёрдостью и жёсткостью; ▪ устойчивостью к ударным и вибрационным нагрузкам; ▪ другими свойствами, характерными для эпоксидных клеёв. Клей отверждается при комнатной температуре с образованием прочного теплопроводящего шва. Время отверждения также зависит от толщины клеевого шва и количества отвердителя. Теплопроводный клей ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 устойчив к воздействию ультрафиолетового излучения, пресной и морской воды, а также многих нефтепродуктов (бензина, сырой нефти), масел, растворителей, растворов кислот и слабощелочных растворов. Теплопроводящий клей ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 пригоден для применения в электронных и радиотехнических изделиях, эксплуатируемых в условиях ударных и вибрационных нагрузок.
ОСНОВНЫЕ СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 Авиационное, судовое, автомобильное, коммерческое и промышленное приборостроение; БПЛА; измерительная техника; радиоэлектронная аппаратура.
ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01: ▪ улучшение теплообмена между контактирующими поверхностями мощных компонентов электронных систем и радиаторов; ▪ отвод тепла от корпусов полупроводниковых приборов, транзисторных и диодных сборок, ПЛИС, ЦП и усилителей мощности.
ТЕХНИЧЕСКАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ Коммерческое название - Теплопроводный заливной эпоксидный двухкомпонентный клей-компаунд ЗИПСИЛ 820 ЭТП-01 Технические условия - ТУ 20.52.10-029-24624998-2024 Вес и фасовка (компонент А) - 300; 500; 1000 (оба компонента идут в комплекте) Внешний вид - Компонент A – вязкая паста бежевого/серого цвета (возможно расслоение при длительном хранении). Компонент B – жидкость от светло-желтого до темно-бурого цвета Основа- Высококачественная двухкомпонентная модифицированная эпоксидная диановая смола с отвердителем Теплопроводящий наполнитель - Нано- и микрочастицы керамического наполнителя специальной формы Сферы применения - Авиационное, судовое и автомобильное приборостроение; измерительная аппаратура; БПЛА; телекоммуникационное оборудование; усилители мощности; коммерческая электроника Теплопроводность - Не менее 0,8 Вт/мК Электрическая прочность - не менее 15 для постоянного напряжения; не менее10 для переменного напряжения (ГОСТ 6433.3) Твердость по Шору А - не менее 70 (ГОСТ 263) Работоспособность в интервале температур - От −60 до 125, кратковременно до 140 (1 час) Плотность компонентов - Компонент А – 1,5±0,2 г/см³; компонент B – 1,0±0,1 г/см³ (ГОСТ 15139) Испытания на воспламеняемость (горючесть) - Соответствует международному стандарту UL94-V0. Самозатухание происходит менее чем за 10 сек после удаления пламени на вертикально установленном образце. Отсутствуют горящие капли Степени защиты (IP) - IP66, IP67, IP68, IP69 (полная пыленепроницаемость, влагозащищённость при соответствующей конструкции корпуса) Температура отверждения - 20 °С Время окончательного отверждения при 20 °С - не менее 24 ч Предел прочности клеевого соединения при сдвиге - не менее 3,0 МПа (ГОСТ 14759) Техническое наименование для конструкторской документации - Клей ЗИПСИЛ ЭТП-01 ТУ 20.52.10-029-24624998-2024
Ваш запрос
Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь c политикой конфиденциальности