По любым вопросам обращайтесь по эл. почте info@zpsl.ru
ЗИПСИЛ 801 РТП-01 – теплопроводящий листовой материал на основе силиконового эластомера, наполненного микрочастицами специальной формы.
Обладает высокой теплопроводность, не проводит электрический ток, имеет высокую диэлектрическую прочность и может применяться в широком диапазоне рабочих температур, в непосредственной близости с электро неизолированными проводниками.
Благодаря используемой термостойкой диэлектрической основе материал обладает соответствующими физико-химическими свойствами гибкости, мягкости и эластичности.
Прокладки из материала ЗИПСИЛ 801 РТП-01 используются для создания теплопроводных интерфейсов; для устранения воздушных зазоров между теплорассеивающими элементами конструкций и электронными компонентами печатных плат, тем самым продлевая срок службы последних; для увеличения эффективности работы радиаторов с пассивным и активным охлаждением.
Благодаря своей эластичности, прокладки из листов позволяют снизить деформирующую нагрузку на корпуса интегральных микросхем, обладают хорошим сцеплением с различными типами поверхностей, позволяют нивелировать неровности и заполняют искажения и впадины.
Листовой теплопроводящий материал ЗИПСИЛ 801 РТП-01 подходит для устройств большой мощности, измерительной, телекоммуникационной и высокотехнологичной аппаратуры.
Характеристики теплопроводности материала зависят от толщины слоя.
Материал аналогичен продукции зарубежным теплопроводящим продуктам:
Panasonic материалы серии SSM, EYG, EYGS, EYGR; Laird Technologies Thermal Interface Materials серии Tflex, Tputty, Slim TIM, Tpli; 3M серия Thermally Conductive Interface Pads 5589H, 5590H, 5550H, 5571N, 5571DL, 5516, 5519, 5549S, 5586; Parker Chomerics 60-11, 60-12, 61-02, 61- 04 61-06, 62-08, 69-11, 69-12, 69-13; Expan, Doosung EXHT; Henkels, CoolerA, Coolian, Arctic Cooling Thermal Pad, Akasa Thermal gap filler, Pro Legend, Coollaboratory, Alphacool pad, Gelid, Bergquist Gap-Pad, Phobya, Keratherm, Aochuan, Fischer и многим другим
ТЕХНИЧЕСКАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ Коммерческое название - Листовой теплопроводящий материал ЗИПСИЛ 801 РТП-01 Технические условия - ТУ 22.19.20-017-24624998-2022 Размеры - 250 х 250 мм; 310 х 300 мм Толщина листа - 1,0; 1,2; 1,6; 2,0; 3,0; 4,0; 5,0; 10,0 мм Цвет листа - Бежевый/серый Основа - Высококачественный термостойкий силикон Наполнитель - Теплопроводящие нано- и микрочастицы специальной формы Сферы применения - Авиационное и судовое приборостроение; промышленные полупроводниковые компоненты; измерительная аппаратура; телекоммуникационное оборудование; усилители мощности; автомобильная электротехника; высокотехнологичная промышленность Теплопроводность - Не ниже 2 Вт/мК (ГОСТ 30256-94) Удельное объемное электрическое сопротивление - Не менее 10¹² Ом·см (ГОСТ 20214-74) Электрическая прочность - От 10 до 14 кВ/мм (ГОСТ 6433.3) Твердость по Шору А (пред. откл. ±8) - 60 (ГОСТ 263-75) Прочность при растяжении - Не менее 1 МПа (ГОСТ 270-75) Относительное удлинение при разрыве - Не менее 10 % (ГОСТ 270-75) Диапазон рабочих температур - От −60 до 200 °C Испытания на воздействие соляного тумана при 35 °C / 168 часов - Без изменений (ГОСТ РВ 20.57.306-98) Испытания на воспламеняемость (горючесть) - Соответствует международному стандарту UL94-V0. Самозатухание происходит менее чем за 10 сек после удаления пламени на вертикально установленном образце. Отсутствуют горящие капли Испытания на воздействие плесневых грибов - Интенсивность развития грибов – 0 баллов. Плесневых грибов не видно при номинальном, 50-кратном увеличении (ГОСТ 28206-89) Масса для листов 250х250 мм - 145 г (лист толщиной 1,0 мм); 230 г (лист толщиной 1,6 мм); 280 г (лист толщиной 2,0 мм); 420 г (лист толщиной 3,0 мм); 690 г (лист толщиной 5,0 мм)