ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09

Цены предоставляются по запросу

По любым вопросам обращайтесь по эл. почте info@zpsl.ru

ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09 — теплопроводящий термостойкий двухкомпонентный эпоксидный клей холодного и горячего отверждения.
Клей содержит специальные дисперсные включения керамических частиц заданной формы и обладает высокой адгезией к металлам. Применение клея позволяет быстро сформировать прочное теплопроводящее соединение, обеспечивающее герметичность, влагостойкость и пылестойкость.

ТЕПЛОПРОВОДЯЩИЙ КЛЕЙ ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09 ХАРАКТЕРИЗУЕТСЯ:
▪ расширенным диапазоном рабочих температур;
▪ улучшенной адгезией к металлам;
▪ высокой теплопроводностью, твёрдостью и жёсткостью;
▪ устойчивостью к ударным и вибрационным нагрузкам;
▪ другими свойствами, характерными для эпоксидных клеёв.

Клей отверждается при комнатной температуре с образованием прочного теплопроводящего шва. Скорость формирования шва и время полимеризации зависят от температуры: повышение температуры ускоряет, а понижение — замедляет процесс.
Клей устойчив к воздействию ультрафиолетового излучения, пресной и морской воды, а также к воздействию нефтепродуктов (бензина, сырой нефти), масел, растворителей, растворов кислот и слабощелочных растворов.
Материал пригоден для применения в электронных и радиотехнических изделиях, эксплуатируемых в условиях ударных и вибрационных нагрузок.

ОСНОВНЫЕ СФЕРЫ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09:
▪ авиационное, судовое, автомобильное, коммерческое и промышленное приборостроение;
▪ беспилотные летательные аппараты (БПЛА);
▪ измерительная техника;
▪ радиоэлектронная аппаратура.

ОБЛАСТИ ПРИМЕНЕНИЯ КЛЕЯ ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09:
▪ улучшение теплообмена между контактирующими поверхностями мощных компонентов электронных систем и радиаторов;
▪ отвод тепла от корпусов полупроводниковых приборов, транзисторных и диодных сборок, ПЛИС, ЦП и усилителей мощности.

ТЕХНИЧЕСКАЯ СПЕЦИФИКАЦИЯ
Коммерческое название - Теплопроводный термоотверждаемый конструкционный эпоксидный клей ЗИПСИЛ 829 ЭТП-09
Технические условия - ТУ 20.52.10-029-24624998-2024
Вес и фасовка (компонент А) - 300; 500; 1000 (оба компонента идут в комплекте)
Внешний вид - Компонент A – вязкая паста бежевого/серого цвета (возможно расслоение при длительном хранении). Компонент B – вязкая паста бежевого/серого цвета
Основа- Высококачественная двухкомпонентная модифицированная эпоксидная и полиамидная смола
Теплопроводящий наполнитель - Нано- и микрочастицы керамического наполнителя специальной формы
Сферы применения - Авиационное, судовое и автомобильное приборостроение; измерительная аппаратура; БПЛА; телекоммуникационное оборудование; усилители мощности; коммерческая электроника
Теплопроводность - Не менее 1,5 Вт/мК
Электрическая прочность - не менее 15 для постоянного напряжения; не менее10 для переменного напряжения (ГОСТ 6433.3)
Жизнеспособность смеси компаунда и отвердителя при 20 °C - 120 мин
Твердость по Шору А - не менее 70 (ГОСТ 263)
Работоспособность в интервале температур - От −60 до 125, кратковременно до 230 (1 час)
Плотность компонентов - Компонент А – 2,0±0,2 г/см³; компонент B – 2,0±0,1 г/см³ (ГОСТ 15139)
Испытания на воспламеняемость (горючесть) - Соответствует международному стандарту UL94-V0. Самозатухание происходит менее чем за 10 сек после удаления пламени на вертикально установленном образце. Отсутствуют горящие капли
Степени защиты (IP) - IP66, IP67, IP68, IP69 (полная пыленепроницаемость,
влагозащищённость при соответствующей конструкции корпуса)
Время отверждения при 70 °С - 60 мин
Время окончательного отверждения при 20 °С - не менее 24 ч
Предел прочности клеевого соединения при сдвиге - не менее 10,0 МПа (ГОСТ 14759)
Техническое наименование для конструкторской документации - Клей ЗИПСИЛ ЭТП-09 ТУ 20.52.10-029-24624998-2024